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刀片劃片與激光劃片的比較
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Figure
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切割過程
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機械加工: 使用研磨刀片切割硅片
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激光切割: 利用激光加熱裂開晶圓
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切割速度
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10 ~ 50 mm/s
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高達 800 mm/s
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切割寬度
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60 ~ 80 μm
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35 ~ 50 μm
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切割質量
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較低 (易碎裂，裂紋)
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高 (缺口小，裂紋少)
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| 生產效率 | 較慢 | 較快 |
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維護成本
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高 (刀片更換)
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低 (長壽命激光源)
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主要特點
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既定程序
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更高的產量，無需清洗
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功能概述 |
1. 激光系統(tǒng)
2. 晶圓自動定位系統(tǒng)
3. 高精度平移臺
4. 簡易的用戶操作界面
5. 一級激光器外殼
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1. 激光系統(tǒng)
 2. 晶圓自動定位系統(tǒng)
 3. 高精度平移臺
 4. 簡易的用戶操作界面
 5. 一級激光器外殼
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可選功能
1. 自動裝片機器人和對準器
2. 防震氣墊系統(tǒng)
3. 激光高度補償
4. 惰性氣體凈化系統(tǒng)
5. SECS/GEM 功能
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1. 自動裝片機器人和對準器
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高速、高精度的晶圓處理，實現(xiàn)更高的生產力。能夠處理高達12英寸的晶圓。
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2. 防震氣墊系統(tǒng)
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高效的隔振系統(tǒng)，可抑制材料受到沖擊、振動和結構噪音的影響。
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3. 激光高度補償
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激光高度補償允許設備處理不同厚度的晶圓。
高度差在晶圓加載過程中被捕獲，然后在激光劃線過程中自動補償。
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4. 惰性氣體凈化系統(tǒng)
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氮氣等惰性氣體用作劃線過程的輔助氣體；通過激光頭將熔融材料和碎屑推出切割區(qū)。
氮氣是最常用的惰性氣體，因為它的化學活性較低，與氬氣等其他惰性氣體相比，它更便宜。
與常規(guī)CDA吹掃相比，氮氣劃片產生的切邊質量更高。
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5. SECS/GEM
對于過程優(yōu)化，SECS/GEM提供了機器和制造系統(tǒng)之間的通用通信接口
它允許輕松訪問數(shù)據(jù)，如不同產品的配方選擇、狀態(tài)數(shù)據(jù)收集、跟蹤數(shù)據(jù)收集、報警管理，以及機器控制，如假脫機、遠程命令。
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設備尺寸
寬 : 1530mm
長 : 900mm
高 : 2229mm
重量 : 750kg
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通用參數(shù)
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激光器參數(shù)
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工藝規(guī)范
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